【行业观察】半导体IPO备受关注，振石股份成年内最大IPO

【行业观察】半导体IPO备受关注，振石股份成年内最大IPO

2026年以来，A股IPO市场显著回暖，其中"硬科技"成为统一的底色，大型IPO项目高度集中于电子制造、新能源材料等新质生产力核心赛道。

年内前五大IPO项目：
• 振石股份（募资29.19亿元）：全球风电玻纤织物龙头，全球市场份额超35%。公司此次IPO募资净额约27.75亿元，将投向玻璃纤维制品生产基地建设、复合材料生产基地建设、西班牙生产建设项目及研发中心信息化建设等项目。
• 视涯科技-UW（募资22.68亿元）：由国泰海通保荐、中金公司联合承销，是全球领先的微显示整体解决方案提供商，核心产品为AI眼镜核心硬件——硅基OLED微型显示屏。公司也是少数具备"显示芯片+微显示屏+光学系统"全栈自研能力的行业龙头。
• 宏明电子（募资21.17亿元）
• C红板（募资17.70亿元）
• 盛龙股份（募资16.81亿元）

从行业分布看，电子行业在前五大项目中占据三席，成为2026年以来IPO市场最活跃的板块；建筑材料和有色金属各占一席，均属于国家重点支持的战略性新兴产业。

券商投行业务展望：
市场回暖为券商投行业务提供了有力支撑。国联民生相关负责人表示，目前投行业务正逐渐实现从"通道投行"到"产业投行"的转化，业务模式的升级对投行提出更高要求。

对于A股投资者而言，关注新上市科技企业的基本面和估值水平，同时关注券商板块的投行业务复苏情况。

【投资有风险，入市需谨慎】